-
1 обработка полупроводниковых пластин
Большой англо-русский и русско-английский словарь > обработка полупроводниковых пластин
-
2 обработка полупроводниковых пластин
Англо-русский словарь технических терминов > обработка полупроводниковых пластин
-
3 slice processing
Большой англо-русский и русско-английский словарь > slice processing
-
4 wafer processing
Большой англо-русский и русско-английский словарь > wafer processing
-
5 slice processing
Англо-русский словарь технических терминов > slice processing
-
6 wafer processing
Англо-русский словарь технических терминов > wafer processing
-
7 wafer handling
1) Техника: обработка пластин, обработка полупроводниковых пластин, подача и транспортировка полупроводниковых пластин2) Электроника: подача и перемещение пластин3) Микроэлектроника: транспортировка полупроводниковых пластин -
8 slice handling
1) Техника: обработка пластин, обработка полупроводниковых пластин, подача и транспортировка полупроводниковых пластин2) Электроника: подача и перемещение пластин -
9 slice processing
1) Техника: обработка пластин (полупроводниковых)2) Макаров: обработка полупроводниковых пластин -
10 wafer processing
1) Техника: обработка пластин (полупроводниковых)2) Макаров: обработка полупроводниковых пластин -
11 slice handling
Большой англо-русский и русско-английский словарь > slice handling
-
12 wafer handling
Большой англо-русский и русско-английский словарь > wafer handling
-
13 slice handling
1) подача и транспортировка полупроводниковых пластин -
14 wafer handling
1) подача и транспортировка полупроводниковых пластин -
15 Waferbearbeitung
сущ.микроэл. двусторонняя обработка подложки, обработка подложки, обработка полупроводниковых пластин -
16 doppelseitige Waferbearbeitung
прил.микроэл. двусторонняя обработка подложки, двусторонняя обработка полупроводниковых пластинУниверсальный немецко-русский словарь > doppelseitige Waferbearbeitung
-
17 slice-at-a-time
Микроэлектроника: последовательная обработка полупроводниковых пластин -
18 wafer abrasion
Микроэлектроника: абразивная обработка полупроводниковых пластин -
19 wafer-by-wafer processing
Микроэлектроника: последовательная технологическая обработка полупроводниковых пластинУниверсальный англо-русский словарь > wafer-by-wafer processing
-
20 Einzelwaferbearbeitung
сущ.Универсальный немецко-русский словарь > Einzelwaferbearbeitung
- 1
- 2
См. также в других словарях:
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА МЕТАЛЛОВ — группа методов, предназначенных для придания обрабатываемой металлич. детали определенной формы, заданных размеров или св в поверхностного слоя. Осуществляется в электролизерах (электролитич. ваннах, электрохим. ячейках спец. станков, установок) … Химическая энциклопедия
Технологический процесс в электронной промышленности — Кристаллический кремний … Википедия
Полирование — является отделочной операцией обработки металлических и неметаллических поверхностей. Суть полирования снятие тончайших слоев обрабатываемого материала механическим, химическим или электролитическим методом и придание поверхности малой… … Википедия
ЛАЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ — совокупность приёмов и способов обработки материалов и изделий с использованием лазеров. В Л. т. применяются твердотельные лазеры и газовые лазеры, работающие в импульсном, импульсно периодическом и непрерывном режимах. Осн. операции связаны с… … Физическая энциклопедия
Полупроводниковая электроника — отрасль электроники (См. Электроника), занимающаяся исследованием электронных процессов в полупроводниках и их использованием главным образом в целях преобразования и передачи информации. Именно с успехами П. э. связаны, в основном,… … Большая советская энциклопедия
Микроэлектроника — область электроники (См. Электроника), занимающаяся созданием электронных функциональных узлов, блоков и устройств в микроминиатюрном интегральном исполнении. Возникновение М. в начале 60 х гг. 20 в. было вызвано непрерывным усложнением… … Большая советская энциклопедия
ПЛАНАРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ — (от англ. planar плоский), совокупность способов изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем путем формирования их структур только с одной стороны пластины (подложки), вырезанной из монокристалла. П. т. основа микроэлектроники,… … Химическая энциклопедия
СССР. Естественные науки — Математика Научные исследования в области математики начали проводиться в России с 18 в., когда членами Петербургской АН стали Л. Эйлер, Д. Бернулли и другие западноевропейские учёные. По замыслу Петра I академики иностранцы… … Большая советская энциклопедия
Сталь — (Steel) Определение стали, производство и обработка стали, свойства сталей Информация об определении стали, производство и обработка стали, классификация и свойства сталей Содержание Содержание Классификация Характеристики стали Разновидности… … Энциклопедия инвестора
Ультразвуковой станок — станок для размерной обработки различных твёрдых материалов, в котором ультразвуковые колебания сообщаются инструменту и через частицы абразивной суспензии передаются на материал. Различают универсальные и специализированные У. с … Большая советская энциклопедия